北京鎂磚及鎂矽磚的組成鎂（měi）磚是用（yòng）大於87%的燒結鎂（měi）石作原料，製品中以方（fāng）鎂（měi）石為主晶相，還有（yǒu）複合（hé）尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖（lǎn）石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性（xìng）弱(尤其對B2O3有很（hěn）強（qiáng）的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的（de）B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能（néng）變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升（shēng）高而增大，耐火度高（gāo）(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右（yòu），杭熱振性差（chà）。鎂磚（zhuān）的一些重要性（xìng）質主要取決於原料的特性（xìng）、製品（pǐn）中所形成的礦物組（zǔ）成和顯飯（fàn）結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚（zhuān）用的原（yuán）料主要是（shì）高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的（de）高矽鎂石（shí）。

(1)所（suǒ）用原料及生產工藝

將北京鎂（měi）砂原料粉（fěn）碎成顆粒料和粉料，按（àn）一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形（xíng）、幹（gàn）燥、燒成（chéng）等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用（yòng）化學結合劑結（jié）合（hé）無須高溫（wēn）燒（shāo）成，僅需適（shì）當（dāng）的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性（xìng）質及使用注意（yì）事項

鎂磚的抗水化性較差（chà），遇水（shuǐ）易水化，並產（chǎn）生裂紋，降低其強（qiáng）度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

北京鎂鉻磚的（de）組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要（yào）是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工（gōng）藝（yì）

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂（shā）和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產（chǎn）工藝與鎂磚大（dà）體相似。不燒鎂銘磚用無（wú）機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過（guò）程中（zhōng）由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物（wù）反應生成尖晶石時的膨脹而（ér）引起的鬆（sōng）散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚（zhuān），必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影（yǐng）響，形（xíng）成鐵的各價氧（yǎng）化（huà）物。同時Cr203也還原產生不同價化（huà）合物。在反複反應下（xià），造成磚（zhuān）的（de）損壞， 所以盡可能（néng）采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和（hé）工藝特（tè）點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再（zài）結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂（měi）銘磚

熔鑄（zhù）鎂銘磚是（shì）以鎂砂和鉻（gè）礦為原料經電熔（róng）、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製品致（zhì）密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷（hé）重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅（lù）磚

直接結合鎂銘（míng）磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以（yǐ）上的高溫下燒成（chéng），使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形（xíng）成直接結合（hé）。直接結合鎂鎔磚的典（diǎn）型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗（kàng）熱振（zhèn）性1100℃水冷)14次， 抗折（shé）強度8.33MPa。

03矽（guī）酸鹽結合鎂銘磚（zhuān）

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽（yán）。生產矽酸鹽結合鎂（měi）銘磚以（yǐ）製磚鎂砂和一般（bān）耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左（zuǒ）右燒成。為防止製品在燒成時產生異常（cháng）膨脹，窯內（nèi）必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合（hé）鎂（měi）鉻磚

再（zài）結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細（xì）粒基（jī）質，並具有微（wēi）小裂（liè）紋（wén），對溫度急變的敏（mǐn）感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再（zài）結合鎂銘（míng）磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度（dù）3.20g/cm3, 耐壓強度（dù）52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度（dù）7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂（měi）鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚（zhuān）和直接結合鎂鉻磚或（huò）預反應鎂銘磚的部分特點。半再結（jié）合鎂銘磚（zhuān）的典（diǎn）型理（lǐ）化性能為：M