重慶鎂（měi）磚（zhuān）及鎂矽磚的（de）組（zǔ）成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複合（hé）尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性（xìng）耐（nài）火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱（ruò）(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚（zhuān）中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差（chà），熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於（yú）2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性（xìng）差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性（xìng）、製品中（zhōng）所形成的礦物組成和顯飯結構，同（tóng）時（shí）與製品的致（zhì）密度有密切關係。

鎂矽（guī）磚用（yòng）的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右（yòu）的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將重慶鎂砂原料粉碎成顆粒料和（hé）粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練（liàn）成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的（de）燒成溫度則高（gāo）達1700~1900℃. 化學結（jié）合鎂磚生產（chǎn）工（gōng）藝基（jī）本相（xiàng）同（tóng），隻是采用化學結合（hé）劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理（lǐ）即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚（zhuān）的性質及使用注意事項（xiàng）

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化（huà），並產生裂紋，降低其強（qiáng）度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

重慶鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿（jiǎn）性耐火製品，以（yǐ）方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的（de）摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合（hé）尖晶石中。還有少量的（de）矽酸鹽相(鎂橄欖石（shí）和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及（jí）生產工藝

鎂鉻（gè）磚以優質（zhì）燒結鎂砂和鉻（gè）鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘（míng）磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合（hé）劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的（de）氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散（sàn）效應（yīng），可采用預先（xiān）合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧（yǎng）化氣氛下燒成。如（rú）果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵（tiě）的各（gè）價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下（xià），造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔（róng）鑄鎂銘磚、直接結合（hé）鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合（hé）鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘（míng）磚。

01熔鑄鎂銘（míng）磚

熔鑄鎂銘（míng）磚是以鎂砂和鉻（gè）礦為原料經電熔（róng）、澆注製得的耐火製品。其特征是（shì）氣孔較大且孤立（lì）存（cún）在，製（zhì）品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏（mǐn）感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂（měi）磚和輅磚相比，抗（kàng）熱振性好，高溫下（xià）體（tǐ）積穩定，荷（hé）重軟化溫度高。

02直接結（jié）合鎂輅磚

直接結合鎂（měi）銘磚是由燒結鎂砂和鉻（gè）鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以（yǐ）上（shàng）的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接（jiē）結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體（tǐ）積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱（rè）振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合（hé）鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂（měi）石、尖晶（jīng）石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中（zhōng）Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸（suān）鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左（zuǒ）右（yòu）燒成。為防（fáng）止製品在燒成（chéng）時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成（chéng）分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔（kǒng）率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟（ruǎn）化（huà）溫度 16001640℃。

04再結（jié）合鎂鉻磚和半再（zài）結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂（shā）燒結性差，製品為氣（qì）孔分布均（jun1）勻的細（xì）粒基質，並具有微小（xiǎo）裂紋，對溫度急變的敏（mǐn）感性優於（yú）熔鑄磚。製品高溫性（xìng）能介於熔鑄磚和直接結合磚之間（jiān）。再結合鎂銘磚的典型（xíng）理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密（mì）度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂（měi）鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預（yù）反應鎂鉻砂（shā）製得。製品具有再（zài）結合（hé）鎂（měi）鉻磚和直接結合鎂鉻（gè）磚或預反應鎂銘（míng）磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為（wéi）：M