重慶鎂磚主（zhǔ）要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚（zhuān））。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂（měi）磚（鎂磚（zhuān）），是生產（chǎn）和應（yīng）用較多的堿性磚（zhuān）。我國菱鎂礦質地優良，儲量（liàng）豐富，鎂磚（zhuān）質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是重慶鎂砂顯微結構的組合，一種鎂（měi）砂製造的鎂磚顯微結構最簡單（dān），隻不過基（jī）質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂（měi）砂製成的鎂（měi）磚，其顯微結（jié）構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直（zhí）接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶（jīng）。但反映在高溫力學性（xìng）質上，卻呈現出相反的（de）結果，譬如海水鎂（měi）砂磚的荷重軟（ruǎn）化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產（chǎn）鎂磚的鎂砂主（zhǔ）要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂（měi）砂中的（de）MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純（chún）鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂（měi）磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量（liàng）低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結（jié）合為主。

中（zhōng）檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是（shì）磚體致（zhì）密度較低（dī），氣（qì）孔量偏多，這是由於中（zhōng）檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠（jiāo）結結（jié）合程度不高所致。

中檔鎂（měi）磚的體（tǐ）積密度和耐壓強度較普（pǔ）通燒鎂磚的低（dī），顯（xiǎn）然，簡單地以製品的體積密度和常溫（wēn）耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚（zhuān）的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏（shū）鬆（sōng），氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏（piān）高，與中檔鎂磚（zhuān）不（bú）同的是磚中封閉氣孔含量較（jiào）高。基質（zhì）部分氣孔量較高，膠結結合程度（dù）低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒（shāo）結溫度越高。

電熔（róng）鎂磚（再結合（hé）鎂磚）

以重慶電（diàn）熔重慶鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特（tè）征基本與電（diàn）熔鎂砂（shā）的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接（jiē）結（jié）合程度高，因此再結合（hé）鎂磚的致（zhì）密（mì）度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較（jiào）差。

電熔鎂磚的（de）顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征（zhēng），骨料和基質結構有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質（zhì）部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂（měi）磚基質部分形貌，基（jī）質中氣孔率較高，原因是（shì）電熔（róng）鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。