上海鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂（měi）磚，通常簡稱為燒鎂（měi）磚（鎂磚），是生產和應用較（jiào）多的堿（jiǎn）性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐（fēng）富（fù），鎂磚質優價（jià）廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分（fèn）析

鎂磚顯微結構其（qí）實就是上海鎂砂顯微結構的（de）組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂（shā）製成的（de）鎂磚（zhuān），其顯微（wēi）結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相（xiàng）多，MgO晶體呈（chéng）圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果（guǒ），譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚（zhuān）

用於生產（chǎn）鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大（dà）部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂（měi）砂和97高（gāo）純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量（liàng）低，但（dàn）以貫通氣孔為主，孔徑較大，主（zhǔ）晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚（zhuān）的顯微結構（gòu）特征比較簡（jiǎn）單，與中檔鎂砂接近。不過是磚（zhuān）體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂（měi）砂中的（de）矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結（jié）合程度（dù）不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯（xiǎn）然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫（wēn）性能是不（bú）科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不（bú）過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量（liàng）較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見（jiàn），鎂（měi）砂（shā）純度越高，矽酸鹽相含量越低，越（yuè）不易燒結，需要（yào）的燒（shāo）結溫度越高。

電熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）

以上海電熔上海鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的（de）工藝基礎，電熔鎂磚的（de）顯微結構特征基（jī）本與電熔鎂（měi）砂的（de）結構相同，方鎂石-方（fāng）鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高（gāo）、高溫性能優良，其耐水化（huà）性能也優於普通（tōng）鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚（zhuān）的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔（róng）鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構（gòu）有明顯差別，骨（gǔ）料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質（zhì）部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純（chún）度較高，雜質含（hán）量少，導致不易燒結。