江門鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材（cái）料製品，以方鎂石、複合（hé）尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複（fù）合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和（hé）FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷（cí）纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代目前由於原（yuán）料純度和燒成溫度的提（tí）高而失（shī）掉迅速展開（kāi），目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆（kē）粒，江門鎂砂做細（xì）粉。或許是兩種材（cái）料采用級配顆（kē）粒（lì）組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這（zhè）種磚的顯微結構表現（xiàn）爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接（jiē）結合，多爲（wèi）矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方（fāng）鎂石中脫（tuō）溶相少，基質（zhì）中很少直接結（jié）合，這（zhè）種磚（zhuān）的力學（xué）功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直（zhí）接結合鎂（měi）鉻磚（zhuān）是在普通鎂鉻（gè）磚的基礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直（zhí）接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接（jiē）接（jiē）觸，由於原料中SiO2較少(控（kòng）製在1%?25%以下)，矽酸鹽生（shēng）成量少（shǎo），經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固相的直（zhí）接（jiē）結合。直接結合鎂鉻磚理化目的直接結（jié）合鎂鉻磚由於直（zhí）接結合程度高，從而使磚具有（yǒu）較（jiào）高的高溫強度、抗渣性（xìng）、抗腐蝕、耐（nài）衝刷、耐腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共（gòng）同燒結的（de）鎂鉻（gè）磚

      這種製品消費工藝的特（tè）點（diǎn）是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完（wán）成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的（de）固相反響，製取共同（tóng）燒（shāo）結料，用此料製造燒成製品或化（huà）學結合製（zhì）品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合（hé）和顯微結構的均一性較直接結合磚更（gèng）好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更（gèng）多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功（gōng）用，尤以高溫強度、耐溫（wēn）度急變性和抗（kàng）渣性著稱。共同燒結（jié）磚還可以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆（kē）粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學（xué）結合的其顯微結構基本上是相似（sì）的;二是部分共同燒（shāo）結磚，配料中有一（yī）部分，比如粗顆粒用共同（tóng）燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定（dìng）比（bǐ）例混合配入磚中，這樣燒成的和（hé）化學結合的製品（pǐn）便在顯微結構上有所（suǒ）差異（yì）。

(4) 再結合（hé）鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合（hé）粉料熔融，經過熔（róng）體析（xī）晶，構（gòu）成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻（gè）尖晶石和方鎂石混晶爲主要相（xiàng）組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定（dìng）顆粒粒度，混分解型（xíng），經燒成（chéng）以製備再結合磚，或直接用做化學（xué）結台磚。再結（jié）合磚的顯微結構特征是高度的（de）直接結合和含有大批的尖晶石（shí）脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵（dǐ）抗才幹。再結合磚有同熔（róng）鑄磚運用效果相（xiàng）似的性狀，但（dàn）有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯微（wēi）結構。再結合鎂鉻磚爲（wèi）氣（qì）孔分布均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感（gǎn）性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於（yú）熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔（róng）鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦（kuàng）混合物置於（yú）電弧爐內完全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生（shēng）成動搖的（de）方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結晶組織，所（suǒ）以熔鑄鎂鉻磚具（jù）有優異的高溫強度和抗渣蝕性。